德国开发出可耐高温的新型微芯片
时间:2017-12-07

  德国研制出可承受高温的新型微芯片 - 新闻中心 - 科学网

  在地热和石油生产过程中,温度通常超过200°C,高于设备中使用的常规微芯片所能承受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所(IMS)的研究人员最近开发出一种新的高温工艺,可生产超高密度微芯片,可在高达300°C的温度下工作。可正常工作

  传统的CMOS芯片有时可承受高达250°C的温度,但其性能和可靠性可能会迅速下降。另一种方法是不断冷却热敏微芯片,但这很难做到。此外,市场上还有专用的高温芯片,但尺寸太大(最小尺寸也达到1微米)。

  IMS开发的微芯片尺寸仅为0.35微米,比现有的高温芯片小得多,仍然保持其应有的功能。

  为了开发耐热微芯片,研究人员使用了一种特殊的高温硅绝缘体(SOI)CMOS工艺来防止影响芯片通过绝缘层工作的漏电流。此外,研究人员还使用比常规铝温度敏感度更低的金属钨,延长了高温芯片的使用寿命。

  除了地热,天然气或石油生产之外,微芯片还可用于航空工业,例如尽可能靠近涡轮发动机,跟踪运行情况并确保其运行更有效和可靠。 (胡安编)

  “中国科学”(2014-05-20第七版)