意法半导体与Soitec开发影像传感器技术
时间:2017-12-08

  意法半导体和Soitec开发图像传感器技术

  意法半导体和Soitec日前宣布,双方将签署独家合作协议。根据协议,两家公司将共同开发300mm晶圆级背光(BSI)技术,以制造下一代用于消费电子产品的图像传感器。

  当今先进的图像传感器技术的分辨率不断提高,同时也不断缩小相机模组的整体尺寸,特别是消费类电子产品市场更为迫切,这意味着成像行业需要开发成像技术,个别像素粒子,同时保持像素灵敏度和高图像质量。背光(BSI)技术是在下一代图像传感器开发中应对这一挑战的关键技术。

  据悉,两家公司之间的合作协议包括Soitec授权意法半导体在300毫米晶圆上采用智能迭层键合技术来制造背光传感器。意法半导体将利用65纳米及以下的下一代CMOS工艺技术开发下一代图像传感器。

  科学时报(A4国际)